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意法半导体(ST)发布内置boostedNFC™技术的微型非接模块

更新时间:2018年08月10日 20:46:01
类别:事故案例

  • 目前市场独一无二的非接触。式芯片卡解决方案,在同一封装内集成微非接射频增强器和安全微控制。器克服穿戴设备空间限制

  • 业内领先的射频解。决方案,确保天线设备给用户带来令人期待的使用体验

  • 系统级封装满足安全标准芯片卡行业标准,提。供开发生态系统包括软件和开发工具

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